【trekking in bangalore】利好可穿戴柔性热电器件，哈工大塑性热电材料研究登 Nature

发布时间：2024-09-21 01:38:36 来源： 作者：探索

IT之家 7 月 12 日消息，利好随着柔性电子器件的可穿不断发展，可穿戴柔性热电器件的戴柔电器登trekking in bangalore设计与开发备受关注，为了满足柔性热电器件的性热性能需求，需要一种兼具塑性与高热电性能的塑性新型无机材料。

哈尔滨工业大学深圳校区研究团队在塑性热电材料领域取得重要进展，热电发现了铋化镁（Mg₃Bi₂）单晶在室温下兼具出色塑性变形能力与优异热电性能，材料研究成果发表于 Nature。研究

IT之家附论文链接：https://www.nature.com/articles/s41586-024-07621-8

研究团队制备了厘米级高品质铋化镁单晶，利好trekking in bangalore该材料在室温下表现出优异的可穿塑性变形能力，可以在室温下轻松实现弯折、戴柔电器登扭曲等多种类型的性热塑性形变。

铋化镁单晶在面内方向的塑性压缩应变超过 75%，拉伸应变高达 100%，热电这一数值相较传统热电材料高出了一个数量级，材料甚至超过了部分具有类似晶体结构的金属材料（例如钛、镁、锆、钴和铪）。

传统高性能热电材料多为无机半导体，材料在弯曲和拉伸状态下易发生断裂。与之相比，有机半导体通常具有良好的变形能力，但热电性能普遍低于无机材料。

优化后的铋化镁单晶在室温下还表现出优异的热电性能，碲掺杂的铋化镁（Mg3Bi1.998Te0.002）单晶在面内方向的热电功率因子约为 55 μW cm-1 K-2，室温热电优值 zT 约为 0.65，兼具优异的塑性与热电性能。

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